앤시스코리아(http://www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 앤시스가 글로벌 IC 디자인 최적화 솔루션 기업인 디아콥토(Diakopto) 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 인수를 통해 앤시스는 반도체 티 카페 슬롯 머신 버그자를 위한 멀티피직스(Multi-Physics, 열역학, 소음, 공기 흐름 등 다중 물리 현상 분석) 시뮬레이션 포트폴리오를 더욱 확장했다.

디아콥토는 집적 회로(IC) 개발을 가속화하기 위한 차별화된 EDA 솔루션을 제공하여 레이아웃에서 발생하는 기생 성분(layout parasitic)으로 인한 중요한 문제를 해결하는 데 주력하고 있다. 이번 인수는 관례적인 계약 종결 조건이 충족되어야 하며 2023년 2분기에 완료, 2023년 앤시스의 연결 재무제표에는 중대한 영향을 미치지는 않을 것으로 예상된다.

반도체 티 카페 슬롯 머신 버그에는 첨단 공정 노드 기술이 점점 더 많이 사용되고 있으며, 레이아웃상 상호 연결시 발생되는 기생 성분 효과(interconnect parasitic effects)로 인해 티 카페 슬롯 머신 버그의 성능, 신뢰성 및 기능의 마진폭이 줄어 들고 있다. 디아콥토는 반도체 티 카페 슬롯 머신 버그의 복잡성 증가에 따라, 의도하지 않게 발생하는 영향에 대하여 대응함으로써 의도한 티 카페 슬롯 머신 버그와 동일한 결과값을 얻을 수 있도록 돕는 제품을 제공하고 있다. 디아콥토의 제품은 현재 업계 대표 반도체 기업들을 포함하여 광범위한 반도체 애플리케이션에 활용되고 있다.

앤시스가 디아콥토 기능을 제공함에 따라, 티 카페 슬롯 머신 버그 엔지니어가 초기 티 카페 슬롯 머신 버그 단계에서 레이아웃상 상호 연결시 발생하는 기생 성분 문제(interconnect parasitic problems)를 더 잘 대처할 수 있게 될 것으로 기대된다. 디아콥토의 제품은 티 카페 슬롯 머신 버그자가 이러한 기생 성분 문제를 해결할 수 있도록, 실행 가능한 분석 정보를 제공하며, 이는 이전에는 없던 혁신적인 기능이다. 레이아웃상 상호 연결시 발생하는 기생 성분 문제는, 엔지니어가 티 카페 슬롯 머신 버그 후반 단계에서야 문제점을 확인할 수 있고, 문제가 있는 경우 전체를 수정해야 하는 반복 작업이 필요하며, 비용과 시간이 많이 소요된다. 디아콥토의 제품은 티 카페 슬롯 머신 버그 초기 단계에서 기생 성분 문제를 조기에 식별하고 What-if 분석을 통해 반복 작업을 최소화하여 비용과 시간을 절감할 수 있게 돕는다.

앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 "강력한 엔지니어링 우수성을 추구하는 디아콥토의 문화와 혁신적이고 차별화된 제품은 우리 앤시스 조직과 자연스럽게 조화를 이룬다. 디아콥토의 팀이 앤시스의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"라고 말하며, "디아콥토의 고유한 방법론(methodology)을 앤시스 제품군과 통합하면 앤시스를 사용하는 설계자는 수십억 개의 요소 중, 병목 현상을 유발하는 몇 가지 요소를 빠르고 쉽게 찾아낼 수 있을 것이다. 이를 통해 설계자는 설계를 보다 효율적으로 최적화하고 디버그하여, IC 성능과 안정성을 개선하고, 제품 출시 시간을 단축할 수 있을 것이다. 이번 인수로 인해 엔지니어에게 광범위한 교육이나 복잡한 설정 또는 구성이 필요하지 않을 것이며, 직관적이고 즉시 사용 가능하도록 디아콥토의 솔루션을 앤시스의 기존 제품과 통합하여 보완할 것이다."라고 말했다.

디아콥토(Diakopto)의 막심 에르쇼프(Maxim Ershov) CEO 겸 CTO는 "이번 앤시스의 디아콥토 인수로, 혁신의 최전선에 있는 두 회사가 함께 의견을 모으게게 되었으며, 디아콥토가 앤시스의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"라고 말하며, "앤시스와 협력하여, 칩 설계 워크플로우의 광범위한 문제를 함께 해결하여 고객을 위한 제품을 강화하고 데이터 센터, 5G, 자동차 및 모바일 애플리케이션을 위한 하이테크 설계에서 더 많은 혁신을 주도할 수 있을 것으로 확신한다"라고 말했다

AEM(오토모티브일렉트로닉스매거진)